导热灌封胶是一种用于对散热要求较高的电子元器件灌封保护的材料?,具有高导热性(0.3-4.0 W/(m·K))、阻燃性(UL94-V0级)和宽温域适应性(-60℃至200℃),广泛应用于电源模块、新能源汽车及5G设备散热防护。


核心特性与技术参数
导热灌封胶的性能由材料配方决定,主要分为硅胶和环氧树脂两类:
导热性能?:通过添加氮化硼、氧化铝等填料实现导热系数分级:
普通型:0.3-0.8 W/(m·K),适用于低发热场景(如传感器);
高性能型:1.5-4.0 W/(m·K),用于高功率设备(如IGBT模块)。
环境适应性?:
耐温范围:硅胶型(-60~200℃)优于环氧树脂型(-45~120℃);
阻燃等级:均达UL94-V0级,可抑制火焰蔓延。??
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